“Definir os preços neste momento é um verdadeiro desafio, pois os custos com memória aumentaram drasticamente. Adotamos muitas tecnologias novas, e a pressão sobre os custos tem sido enorme”, disse o diretor executivo da Huawei, Richard Yu, em uma coletiva de imprensa.
A Huawei afirmou que o design do novo chip permite oferecer mais poder de computação com menor consumo de energia. A arquitetura de design, chamada LogicFolding, faz parte do princípio da “Lei de Escala de Tau” que a Huawei revelou em maio para ajudar a empresa a superar as restrições dos EUA ao acesso a tecnologia avançada.
A Xiaomi lançará um smartphone dobrável concorrente ainda nesta segunda-feira, enquanto a Apple apresentará sua mais recente série de iPhones na quarta-feira, com grandes expectativas de que também revele um smartphone dobrável.
A Huawei é atualmente a única grande marca a vender o chamado smartphone com três dobras. A gigante chinesa da tecnologia está, no entanto, impedida de vender nos EUA, já que Washington considerou a empresa um risco à segurança nacional.
A sul-coreana Samsung Electronics , atualmente a maior vendedora mundial de smartphones dobráveis, lançou um modelo com três dobras em dezembro, mas, interrompeu as vendas após três meses. Em julho, ela ampliou sua linha de produtos dobráveis para incluir um smartphone do tamanho de um passaporte.
Os smartphones Mate XT2 da Huawei apresentam um mecanismo de dobragem redesenhado, maior resistência à água e um recurso de tela que impede que pessoas próximas vejam o que está sendo exibido. Eles também contam com câmeras aprimoradas e oferecem um desempenho geral 42% melhor do que a série anterior, de acordo com testes da empresa.